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一种新的高密度板边焊盘及其加工方式

基本信息

申请号	CN202110510552.7	申请日	-
公开（公告）号	CN113225909A	公开（公告）日	2021-08-06
申请公布号	CN113225909A	申请公布日	2021-08-06
分类号	H05K1/11（2006.01）I;H05K3/40（2006.01）I	分类	其他类目不包含的电技术;
发明人	郭江峰;李帅	申请（专利权）人	北京图力普联科技有限公司
代理机构	重庆百润洪知识产权代理有限公司	代理人	陈付玉
地址	101300北京市顺义区赵全营镇兆丰产业基地园盈路7号A座426-1
法律状态	-

摘要

本发明提供一种新的高密度板边焊盘加工方式，包括以下步骤：设计PCB板边焊盘的封装，其封装的宽度具有各种规格，封装在PCB上下表面的焊盘宽度为b；在PCB需要设计板边焊盘的板边，布局板边焊盘，焊盘之间的间距c遵循上述规则；在第2步布局的板边焊盘之间，设计禁布区，以防止PCB设计中，将线路设计到此区域，而在后续采用锣床锣出焊盘之间的间距缝隙时，将线路损伤。本发明提供的一种新的高密度板边焊盘及其加工方式，高密度焊盘既适合焊接又适合压接，特别适合制作压接焊盘，配合压敏导电胶，可实现板对板低成本的可靠连接，焊盘宽度和焊盘间距灵活可调，完全兼容现有的PCB加工制作工艺，焊盘宽度和焊盘间距可以制造的更加精细。