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一种实现微波混合集成电路射频裸芯片封装的方法

基本信息

申请号 CN201810517802.8 申请日 -
公开（公告）号 CN108807198B 公开（公告）日 2018-11-13
申请公布号 CN108807198B 申请公布日 2018-11-13
分类号 H01L21/56(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 董昌慧;李益兵;沈磊 申请（专利权）人 南京恒电先进微波技术研究院有限公司
代理机构 南京众联专利代理有限公司 代理人 杜静静
地址 210046 江苏省南京市栖霞区马群科技园金马路9号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及一种实现微波混合集成电路射频裸芯片封装的方法,其特征在于，所述射频裸芯片封装方法包括射频裸芯片、真空烘箱、等离子清洗设备、EGC‑1700无色防潮保护涂层，所述射频裸芯片应用于微波混合集成电路中实现射频性能，所述真空烘箱用于射频裸芯片封装前微波混合集成电路的去水汽，所述等离子清洗设备用于射频裸芯片封装前表面有机物的清洗和活化，该技术方案简单、快捷、成本较低、易于实现。通过射频裸芯片的封装，解决了解决现有封装在湿热、霉菌、盐雾等环境试验后微波混合集成电路中气氛复杂，射频裸芯片可靠性无法保证，产品指标异常，尤其是微波电路频率越高影响越大的问题。