一种模组点测封装检具及其检测方法
基本信息
| 申请号 | CN201910420433.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110034036A | 公开（公告）日 | 2019-07-19 |
| 申请公布号 | CN110034036A | 申请公布日 | 2019-07-19 |
| 分类号 | H01L21/66;H01L33/48 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 陈琪 | 申请（专利权）人 | 深圳市宝和林电子有限公司 |
| 代理机构 | 东莞市神州众达专利商标事务所（普通合伙） | 代理人 | 刘汉民 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市宝安区西乡街道碧海中心区西乡商会大厦17楼01号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种模组点测封装检具，包括测试PCB板，承载PCB板和LED，所述测试PCB板的上端均匀分布设置有点测探针，所述测试PCB板的下端均匀分布设置有IC片，所述承载PCB板的上端固定连接有LED。该发明装置通过设置测试PCB板、IC片和点测探针形成一个可以持续循环使用的模组点测封装模具，从而大大减少了点亮测试步骤后因LED不良导致的返修成本高昂，减少LC片报废率，有效的节约了成本，提高了产品的利用率，可循环的模组点测封装模配合新的封装流程具有效的完成点亮测试LED良品率的步骤，从而减少减少PCB板和IC片的损失，降低了生产成本。 |
