一种微型LED芯片巨量转移方法
基本信息
| 申请号 | CN202010387522.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111710640A | 公开（公告）日 | 2020-09-25 |
| 申请公布号 | CN111710640A | 申请公布日 | 2020-09-25 |
| 分类号 | H01L21/683(2006.01)I;H01L27/15(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 陈琪 | 申请（专利权）人 | 深圳市宝和林电子有限公司 |
| 代理机构 | 东莞市神州众达专利商标事务所（普通合伙） | 代理人 | 刘汉民 |
| 地址 | 518000广东省深圳市宝安区西乡街道碧海中心区西乡商会大厦17楼01号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种微型LED芯片巨量转移方法，包括制作多个微型LED芯片，所述微型LED芯片具有第一电极和第二电极，在第一电极上包覆一层磁性物质，基板上的第一安装位置设置磁体，所述磁体远离所述基板的一端与所述第一电极的向外一端为异名磁极，对溶液内施加电场，多个微型LED芯片在溶液中由流体冲击搅拌均匀，然后在磁力和电场力的作用下做到准确区分第一电极和第二电极的同时快速、低成本地完成巨量转移。 |
