CPU模块、主板、服务器和运算设备
基本信息
| 申请号 | CN202120324469.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214427934U | 公开（公告）日 | 2021-10-19 |
| 申请公布号 | CN214427934U | 申请公布日 | 2021-10-19 |
| 分类号 | G06F30/392（2020.01）I;G06F30/398（2020.01）I;G06F115/12（2020.01）N | 分类 | 计算；推算；计数; |
| 发明人 | 王嘉诚;狄浩成 | 申请（专利权）人 | 中诚华隆计算机技术有限公司 |
| 代理机构 | 北京汉之知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 王立红 |
| 地址 | 100085北京市海淀区上地三街9号F座8层807-3 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请提供一种CPU模块、主板、服务器和运算设备。所述CPU模块包括CPU裸片、内存颗粒芯片、封装层和基板。CPU裸片包括多个裸片子单元，多个裸片子单元拼装成有底面、侧面和顶部开口的3D立体结构，侧面的裸片子单元与底面的裸片子单元电气连接，3D立体结构的侧面和底面预留有信号管脚。内存颗粒芯片与3D立体结构的侧面紧密贴合，并与3D立体结构侧面的信号管脚相连。封装层用于封装CPU裸片和内存颗粒芯片。基板设置在3D立体结构的底面，且与3D立体结构底面的信号管脚相连，作为3D立体结构和内存颗粒芯片构成的CPU模块的对外信号管脚。本申请的技术方案有效降低处理器和内存之间信号传递干扰、降低主板设计难度。 |
