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一种具有新型凸台结构的换热器芯片

基本信息

申请号 CN202110878820.0 申请日 -
公开（公告）号 CN113587709A 公开（公告）日 2021-11-02
申请公布号 CN113587709A 申请公布日 2021-11-02
分类号 F28F3/04（2006.01）I 分类 一般热交换;
发明人 余晓赣;徐有燚;王典汪;庞超群;张瑞;徐赛;王典运 申请（专利权）人 赤壁银轮工业换热器有限公司
代理机构 北京汇泽知识产权代理有限公司 代理人 吴静
地址 437300湖北省咸宁市赤壁市河北大道419号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明提供一种具有新型凸台结构的换热器芯片，包括换热器芯片本体，所述换热器芯片本体内流动给第一介质降温的第二介质，所述换热器芯片本体上设有两个第一介质口和两个供冷却液通过的第二介质口，在所述第二介质的换热路径上设有若干换热凸台，所述换热凸台呈椭圆形且向上凸起。本发明提供的具有新型凸台结构的换热器芯片，在椭圆形换热凸台的后方不易形成流场死区，解决了圆凸台后方会形成流场死区的问题，本发明增大了单个换热器芯片的换热面积，提高了换热量，在批量生产和使用的过程中产生了巨大的经济效应。在本发明中，椭圆形凸台可以减少介质流场死区面积，从而提高有效散热面积，提升换热器的换热性能。