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一种换热器芯片结构

基本信息

申请号 CN202110878847.X 申请日 -
公开（公告）号 CN113587710A 公开（公告）日 2021-11-02
申请公布号 CN113587710A 申请公布日 2021-11-02
分类号 F28F3/08（2006.01）I;F28F3/06（2006.01）I 分类 一般热交换;
发明人 张瑞;徐有燚;余晓赣;王典汪;庞超群;徐赛;王典运 申请（专利权）人 赤壁银轮工业换热器有限公司
代理机构 北京汇泽知识产权代理有限公司 代理人 吴静
地址 437300湖北省咸宁市赤壁市河北大道419号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明提供一种换热器芯片结构，包括翅片和芯片，所述翅片安设于所述芯片内，所述芯片上设有向上凸出的两个第一凸包，所述第一凸包作为介质的流动通道，两所述第一凸包均靠近芯片的边沿设置，所述翅片上开设有与所述第一凸包的外壁对应卡合的缺口。本发明提供一种换热器芯片结构，增大介质通道孔的中心距，可以在不改变外形尺寸的情况下增大有效散热面积，提高换热器的散热性能。本发明提供一种换热器芯片结构，利用芯片凸包本身的结构作为加强筋，在去掉凸包到边的焊接面后，可以满足产品可靠性。