音叉晶体晶片基座焊接锡炉
基本信息
| 申请号 | CN200920289215.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN201565689U | 公开（公告）日 | 2010-09-01 |
| 申请公布号 | CN201565689U | 申请公布日 | 2010-09-01 |
| 分类号 | B23K1/008(2006.01)I | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 喻信东 | 申请（专利权）人 | 深圳市泰晶实业有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 441300 湖北省随州市曾都区经济开发区（湖北泰晶电子科技有限公司） | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及到音叉晶体晶片基座焊接领域，是一种音叉晶体晶片基座焊接锡炉。在炉体的平面台板中间安装有导轨A和导轨B，导轨A和导轨B呈并列状；在导轨A和导轨B上安装有导轨固定桥A和导轨固定桥B；在炉体的平面台板导轨A的外侧安装有热风控制开关组件A和热风管组件调整支架A；在炉体的平面台板导轨B的外侧安装有热风控制开关组件B和热风管组件调整支架B。由于采用了本技术方案，可单独对每条制具上的晶片与基座进行焊接，也可连续多条制具同时上炉进行焊接，并且保证了焊接的质量，降低了生产成本。 |
