一种电镀设备及其电镀方法
基本信息
| 申请号 | CN202010421190.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111455440B | 公开（公告）日 | 2021-03-26 |
| 申请公布号 | CN111455440B | 申请公布日 | 2021-03-26 |
| 分类号 | C25D21/18(2006.01)I;C25D17/18(2006.01)I;C25D21/10(2006.01)I;C25D21/06(2006.01)I;C25D5/08(2006.01)I | 分类 | 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕; |
| 发明人 | 汪雪峰;吴晓斐;桑亿 | 申请（专利权）人 | 华福（上海）环保科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 201800上海市嘉定区嘉定工业区北区霜竹路4450号第6幢 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种电镀设备，属于表面处理设备的技术领域，其包括电镀池，所述电镀池上水平滑动连接有支撑架，支撑架上设置有能够竖直升降并能够沿着水平且垂直于支撑架滑动方向转动的料箱，料箱的底部开设有多个通孔，料箱的顶部开设有可启闭的放置门，料箱的顶部连通有循环管，循环管的另一端低于料箱的顶部，循环管连通有循环泵，本发明具有能够方便快捷地对大量小体积的零件进行均匀电镀处理的效果。 |
