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  • 金山工业园区金山工业区CB_200901023-1号地块
    基本信息
    行政区 上海市本级 电子监管号 3101002012B09640
    项目名称 金山工业园区金山工业区CB_200901023-1号地块
    项目位置 金山区亭林镇(朱行)18街坊P1宗地 申请公布日 -
    面积(公顷) 1.9997 土地来源 新增建设用地
    土地用途 工业用地 供地方式 挂牌出让
    土地使用年限 50 行业分类 专用设备制造业
    土地级别 七级 成交价格(万元) 752
    土地使用权人 上海一芯生物技术有限公司 约定交地时间 2012-10-19
    约定开工时间 2013-10-19 约定竣工时间 2015-10-19
    实际开工时间 - 实际竣工时间 -
    批准单位 金山区 合同签订日期 2012-08-27
    分期支付约定
    支付期号 3101002012B09640 约定支付日期 2012-08-27
    约定支付金额(万元) 752 备注 -
    约定容积率
    下限 1.00 上限 2.00
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