一种石墨烯包覆硅及其制备方法、应用
基本信息
| 申请号 | CN201811135354.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN109390570B | 公开（公告）日 | 2022-03-15 |
| 申请公布号 | CN109390570B | 申请公布日 | 2022-03-15 |
| 分类号 | H01M4/36（2006.01）I;H01M4/38（2006.01）I;H01M4/62（2006.01）I;H01M10/052（2010.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 张玲;彭晓华;陈寿;孙耀明;王鑫;江俊灵;汪建文;黄德安;陈政 | 申请（专利权）人 | 深圳市力合科创股份有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市君胜知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 朱阳波 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市龙岗区坪地街道坪西社区龙岗大道（坪地段）1001号通产丽星科技产业园厂房一B201厂房二101、201、301、304、305、306、401、厂房七101 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开一种石墨烯包覆硅及其制备方法、应用，方法包括步骤：所述表面包覆有氧化硅钝化膜的硅颗粒在表面修饰剂的修饰下生成带有正电荷的硅颗粒，所述带有正电荷的硅颗粒在与氧化石墨烯通过自组装方式得到氧化石墨烯包覆的硅颗粒，最后所述氧化石墨烯包覆硅在氮气气氛内通过高温加热还原处理得到石墨烯包覆硅颗粒。本发明以硅粉为硅源，在制备石墨烯包覆硅的过程中避免酸洗步骤，没有副产物，生产过程环保，硅利用率高。另外热还原氧化石墨烯技术成熟，因此生产过程更具有可控性、适合规模化生产。 |
