一种三维芯片的布局方法、装置及终端设备

基本信息

申请号 CN202210296612.4 申请日 -
公开(公告)号 CN114692552A 公开(公告)日 2022-07-01
申请公布号 CN114692552A 申请公布日 2022-07-01
分类号 G06F30/392(2020.01)I;G06F30/398(2020.01)I 分类 计算;推算;计数;
发明人 涂宏斌;刘雨芃;赵瑞敏;徐学明;徐任玉 申请(专利权)人 中国长城科技集团股份有限公司
代理机构 深圳中一联合知识产权代理有限公司 代理人 -
地址 518000广东省深圳市南山区科技园长城计算机大厦
法律状态 -

摘要

摘要 本申请适用于计算机技术领域,提供了一种三维芯片的布局方法、装置及终端设备,所述方法包括:获取多个待布局芯片的至少一个初始布局结果;将至少一个初始布局结果输入至已训练的功耗预测模型进行处理,得到至少一个初始布局结果中每个初始布局结果对应的功耗预测值,功耗预测模型为以带有功耗预测值的芯片布局结果作为训练集训练获得的神经网络;根据每个初始布局结果对应的功耗预测值,从至少一个初始布局结果中选取最终布局结果。本申请提供的三维芯片的布局方法考虑到了功耗对三维芯片布局的影响,不仅提高了三维芯片的布局准确率,还降低了三维芯片的功耗,进而延长了三维芯片的使用寿命。