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首页 / 中国建设银行股份有限公司北京城市建设开发专业支行 / 土地抵押详情

土地抵押详情

宗地标识	-
宗地编号	00
所在行政区	北京市市辖区通州区
土地面积	10.8
宗地坐落	通州区台湖镇光机电一体化产业基地二期E地块居住项目
土地他项权利人证号	京通他项（2011）第106号
土地使用权证号	京通国用(2010出)第00021号
土地抵押人名称	北京润通鸿业房地产开发有限责任公司
土地抵押人性质	股份制
土地抵押权人	中国建设银行股份有限公司北京城市建设开发专业支行
土地抵押用途	住宅用地
抵押土地权属性质与使用权类型	出让
抵押面积	6.8
评估金额	144493
抵押金额	80000
土地抵押登记起始时间	2011-07-19
土地抵押结束时间	2014-07-14

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