一种能够减少半导体镀膜应力残留的纹理挡板
基本信息
| 申请号 | CN202210354020.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114752885A | 公开（公告）日 | 2022-07-15 |
| 申请公布号 | CN114752885A | 申请公布日 | 2022-07-15 |
| 分类号 | C23C14/02（2006.01）I | 分类 | 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕; |
| 发明人 | 陈立航;屈麟峰;廖光洪;郑宣;杨佐东 | 申请（专利权）人 | 重庆臻宝科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 重庆乐泰知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | - |
| 地址 | 401326重庆市九龙坡区西彭镇森迪大道66号附72号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种能够减少半导体镀膜应力残留的纹理挡板，属于半导体金属真空镀膜技术领域，包括安装支架、同轴转动设置在所述安装支架上的纹理形状变换板和纹理形状遮蔽板，所述纹理形状变换板包括第一中心连接板、环形均布在所述第一中心连接板周向的至少两组单纹理板，所述单纹理板上阵列均布设置有若干第一通孔，所述纹理形状遮蔽板包括第二中心连接板、环形均布在所述第二中心连接板周向的至少两组单遮蔽板，所述单遮蔽板上均布设置有若干第二通孔。本发明装置可以为产品提供多种纹理形状，从而能够试验出与被加工材料最贴合的规则的纹理形状和密度，为后续的应力残留研究做出指导意义。 |
