一种具有双极回路下部电极的涂布式制备工艺
基本信息
申请号 | CN202210408074.3 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN114743899A | 公开(公告)日 | 2022-07-12 |
申请公布号 | CN114743899A | 申请公布日 | 2022-07-12 |
分类号 | H01L21/67(2006.01)I;H01L51/56(2006.01)I;B05D1/32(2006.01)I;B05D3/12(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
发明人 | 李今梅;杨佐东 | 申请(专利权)人 | 重庆臻宝科技股份有限公司 |
代理机构 | 重庆乐泰知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人 | - |
地址 | 401326重庆市九龙坡区西彭镇森迪大道66号附72号 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明公开了一种具有双极回路下部电极的涂布式制备工艺,属于下部电极制作技术领域,首先用增材方式在基板表面形下层绝缘层;然后在下层绝缘层上铺设遮蔽夹具,遮蔽夹具的形状与需要形成的电极回路的形状对应;随后通过均匀涂布装置在遮蔽夹具上涂布回路电极材料,回路电极材料呈膏体状,通过在下层绝缘层表面从内到外呈环形的涂布方式,使下层绝缘层上的未遮蔽区域被均匀涂布;形成电极层回路后再形成上层绝缘层,最后对上层绝缘层进行研磨使上层绝缘层的表面平整。本发明工艺通过将电极回路的制作方式改变成膏体涂布,不仅省去了研磨加工的时间,降低了不良率,节省了返工导致的材料、人工、设备等成本。 |
