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微电子器件封装焊接机及其使用方法

基本信息

申请号 CN201610818151.7 申请日 -
公开（公告）号 CN106271056B 公开（公告）日 2019-03-05
申请公布号 CN106271056B 申请公布日 2019-03-05
分类号 B23K26/12;B23K26/21;B23K26/70 分类 机床；不包含在其他类目中的金属加工;
发明人 朱凝;叶言明;冯广智;李军 申请（专利权）人 中山市镭通激光科技有限公司
代理机构 深圳市兴科达知识产权代理有限公司 代理人 中山市镭通激光科技有限公司
地址 528437 广东省中山市火炬开发区祥兴路6号数贸大厦1幢南翼501室
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种微电子器件封装焊接机，包括激光焊接模块、真空仓和复数个料盒，真空仓包括加工仓、过渡仓和密封门，密封门安装在加工仓与过渡仓之间的隔板处，料盒包括复数个上下布置的料片插槽；过渡仓包括料盒支架、料盒支架进出门和沿X轴方向布置的进料气缸；料盒支架包括上支架和下支架，进料气缸朝向上支架；加工仓包括玻璃窗、Z轴方向料盒进给机构、工作台、X轴方向料片取放装置和沿X轴方向布置的出料气缸，出料气缸朝向所述的下支架；玻璃窗布置在加工仓的顶板上，激光焊接模块布置在玻璃窗的上方，工作台布置在玻璃窗的下方。本发明的封装焊接机自动化程度高，用于大批量微电子器件封闭焊接生产率高。