一种CPU散热用导热泡棉垫片用固定结构
基本信息
| 申请号 | CN202022927536.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213690439U | 公开（公告）日 | 2021-07-13 |
| 申请公布号 | CN213690439U | 申请公布日 | 2021-07-13 |
| 分类号 | G06F1/18（2006.01）I;G06F1/20（2006.01）I | 分类 | 计算；推算；计数; |
| 发明人 | 李林军;梁超云 | 申请（专利权）人 | 深圳市金晖科技有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市精英专利事务所 | 代理人 | 冯筠 |
| 地址 | 518000广东省深圳市宝安区大浪街道大浪社区华宁路（西）森裕泰科技园B栋6层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种CPU散热用导热泡棉垫片用固定结构，属于导热泡棉垫片固定领域，包括固定板，所述固定板的底面设置有导热泡棉垫片，所述固定板的两侧侧壁内部开设有第一滑槽，所述第一滑槽的内部与安装板的一端相滑动连接，所述安装板的顶面设置有第一齿槽，所述固定板的顶顶部转动连接限位板，所述限位板的底面设置有第二齿槽，所述第一齿槽与第二齿槽相啮合连接，所述限位板的侧壁安装按钮，所述限位板的内部开设有安装槽，所述安装槽的内部滑动连接有滑杆，通过在固定板的侧壁设置能够收缩的安装板，以适应不同大小的主板，又通过限位板进行固定，且限位板能够方便转动，以便于对安装板进行调节处理。 |
