激光切割系统
基本信息
| 申请号 | CN202010559529.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113894434A | 公开（公告）日 | 2022-01-07 |
| 申请公布号 | CN113894434A | 申请公布日 | 2022-01-07 |
| 分类号 | B23K26/38（2014.01）I;B23K26/402（2014.01）I;B23K26/082（2014.01）I;B23K26/70（2014.01）I | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 田思干;李思阳;李建华 | 申请（专利权）人 | 国奥显示与半导体技术（深圳）有限公司 |
| 代理机构 | 深圳国新南方知识产权代理有限公司 | 代理人 | 周雷 |
| 地址 | 518000广东省深圳市宝安区新桥街道上寮社区上南上寮工业路18号汇聚新桥107创智园C栋一层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种激光切割系统，其包括机架、加工组件、驱动组件、光学组件和控制组件。加工组件装设于机架上且用于承载待切割工件；驱动组件包括第一主动轴机构、第二主动轴机构和从动轴机构，第一主动轴机构与从动轴机构平行装设于加工组件两侧，第二主动轴机构的两端分别活动设置于第一主动轴机构、从动轴机构上；光学组件包括第一底座、扫描振镜和激光发生器，第一底座活动设置于第二主动轴机构上，扫描振镜、激光发生器均装设于第一底座上；本发明激光切割系统通过控制组件获取外部输入的图形，并根据图形控制所述第一主动轴机构、所述第二主动轴机构带动所述扫描振镜将待切割工件切割为预设形状,无需频繁调试及更改，保证了切割效率。 |
