卷料裁切装置及激光切割系统
基本信息
申请号 | CN202010559549.X | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN113815025A | 公开(公告)日 | 2021-12-21 |
申请公布号 | CN113815025A | 申请公布日 | 2021-12-21 |
分类号 | B26D1/08(2006.01)I;B26D5/12(2006.01)I;B23K26/38(2014.01)I;B23K26/402(2014.01)I;B23K26/70(2014.01)I | 分类 | 手动切割工具;切割;切断; |
发明人 | 田思干;李思阳;李建华 | 申请(专利权)人 | 国奥显示与半导体技术(深圳)有限公司 |
代理机构 | 深圳国新南方知识产权代理有限公司 | 代理人 | 周雷 |
地址 | 518000广东省深圳市宝安区新桥街道上寮社区上南上寮工业路18号汇聚新桥107创智园C栋一层 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明公开了一种卷料裁切装置及激光切割系统。其中,卷料裁切装置包括第一底座、步进电机、汽缸、包胶压锟、裁切刀和第一控制组件。步进电机装设于第一底座上;汽缸装设于第一底座上并与步进电机并排设置;包胶压锟装设于步进电机的输出端上;裁切刀装设于汽缸的输出端上;第一控制组件分别与步进电机、汽缸电性连接;步进电机用于接收第一控制组件的步进信号驱动包胶压锟旋转预设角度,包胶压锟带动料带上的切割后工件移动预设距离,汽缸驱动裁切刀裁切料带。本发明通过步进电机带动料带上的切割后工件移动预设距离,汽缸驱动裁切刀裁切料带,裁切刀不需要与外部裁切口配合,避免了裁切量偏移或切口粗糙的问题,保证了裁切装置的准确性。 |
