一种IGBT模块封装结构
基本信息
| 申请号 | CN201410582213.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN105895593A | 公开（公告）日 | 2016-08-24 |
| 申请公布号 | CN105895593A | 申请公布日 | 2016-08-24 |
| 分类号 | H01L23/31(2006.01)I;H01L23/58(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 殷天明;王艳 | 申请（专利权）人 | 毕节添钰动力科技股份有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 551700 贵州省毕节市黔西北产业园区A区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种IGBT(绝缘栅极晶体管)模块封装结构，其内部含有两个IGBT单元和两个高速二极管与对应的IGBT单元反并联连接封装，由此组合而成的三组两单元IGBT模块和六个二极管封装、六组两单元IGBT模块和十二个二极管封装。包括其内部电路图和器件外观及引脚。本发明提供的IGBT模块封装结构可以节省两只续流二极管，可以用于永磁直流电机和开关磁阻电机的功率变换器，克服现有IGBT模块浪费开关管单元的情况；且出线简单，可以任意组合形成三单元、六单元等多单元模块封装结构。凡是本发明两单元IGBT封装结构的N(N＝1，2，3，4……)整数倍IGBT模块封装结构都在本发明的保护范围内。 |
