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半导体封装结构及其封装方法

基本信息

申请号 CN202010439310.9 申请日 -
公开（公告）号 CN111540691A 公开（公告）日 2020-08-14
申请公布号 CN111540691A 申请公布日 2020-08-14
分类号 H01L21/56(2006.01)I 分类 -
发明人 杨志强 申请（专利权）人 东莞链芯半导体科技有限公司
代理机构 广州嘉权专利商标事务所有限公司 代理人 熊思远
地址 523000广东省东莞市松山湖园区科技四路16号2栋605室
法律状态 -

摘要

摘要 本发明提出了一种半导体封装结构及其封装方法，半导体封装结构包括：芯片、银焊垫、引线和封装体；银焊垫包括有引线焊垫；引线一端连接引线焊垫，另一端连接芯片；封装体包覆芯片和引线，且引线焊垫凸出于封装体下表面。本发明由于引线焊垫凸出于封装体下表面，在与电路板连接时，只需在引线焊垫下表面抹上少些锡膏，然后进行回流焊，即可完成半导体封装结构与电路板的连接；借助引线焊垫的支撑作用，可以使得半导体封装件与电路板之间保持足够的预设距离间隙，由于引线焊垫为银焊垫，具有很高的熔点，在回流焊时，不会出现因融化而向四周扩散的问题，因此可以避免出现焊接时扩散短接的问题。