半导体封装结构及其封装方法
基本信息
| 申请号 | CN201910591921.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110391143A | 公开（公告）日 | 2019-10-29 |
| 申请公布号 | CN110391143A | 申请公布日 | 2019-10-29 |
| 分类号 | H01L21/48（2006.01）I; H01L21/56（2006.01）I; H01L21/60（2006.01）I; H01L23/31（2006.01）I; H01L23/49（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 杨志强 | 申请（专利权）人 | 东莞链芯半导体科技有限公司 |
| 代理机构 | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 黄广龙 |
| 地址 | 523000 广东省东莞市松山湖园区科技四路16号2栋605室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请公开了一种半导体封装结构及其封装方法。半导体封装方法包括：提供载板，具有第一表面和第二表面；在载板一表面上形成掩膜层；在载板一表面上制备金属层；去除掩膜层；在载板一表面上形成驻岛和引脚；将芯片设置在驻岛上；本申请还公开了一种采用上述方法制备的半导体封装结构。采用本半导体封装方法能够减小器件厚度，实现器件小型化；还有利于不规则驻岛封装结构的制备，实现特殊驻岛结构器件的制备。 |
