引线框架制作方法及引线框架
基本信息
| 申请号 | CN202010285095.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111554653A | 公开（公告）日 | 2020-08-18 |
| 申请公布号 | CN111554653A | 申请公布日 | 2020-08-18 |
| 分类号 | H01L23/495(2006.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 杨志强;万卓汉 | 申请（专利权）人 | 东莞链芯半导体科技有限公司 |
| 代理机构 | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 熊思远 |
| 地址 | 523000广东省东莞市松山湖园区科技四路16号2栋605室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种引线框架制作方法及引线框架，引线框架制作方法包括以下步骤：根据引线框架的预设图形在金属板件对应焊点的位置设置贮液槽；通过3D打印的方式在贮液槽内注入液态金属材料；使液态金属材料在贮液槽内固化成焊垫；去除金属板件对应引线框架预设图形之外的部分。本发明的引线框架通过上述引线框架制作方法制得；在本发明中，由于焊垫是通过贮液槽内的液态金属材料固化所形成的，所以可以有效保证焊垫边缘的平整度，并且还可以有效保证焊垫的厚度；而且，在本发明中，整个焊垫的形成过程都不涉及电镀工艺，因此通过本发明方法制造引线框架也将更加绿色环保。 |
