一种降低VF的分离栅MOSFET结构及其制造方法

基本信息

申请号 CN202111010052.3 申请日 -
公开(公告)号 CN113629133A 公开(公告)日 2021-11-09
申请公布号 CN113629133A 申请公布日 2021-11-09
分类号 H01L29/06(2006.01)I;H01L29/423(2006.01)I;H01L29/78(2006.01)I;H01L21/336(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 钱鑫 申请(专利权)人 芜湖华沅微电子有限公司
代理机构 安徽华普专利代理事务所(普通合伙) 代理人 李跟根
地址 241000安徽省芜湖市高新区珩琅山路一号中皖智优产业园A座三楼
法律状态 -

摘要

摘要 本发明提供一种降低VF的分离栅MOSFET结构,利用上部的多晶栅极三、栅氧化层三、N+结构、N‑外延层、P阱区以及源金属层共同形成一种寄生MOS型二极管结构,使得该器件的寄生MOS型二极管的反向压降VF大大降低,从普通的0.8V以上降低到0.5~0.7V;同时极大的提高了分离栅MOSFET的交频特性,特别是在反向续流要求比较高的应用场合,提高转换效率明显,拓宽了其应用领域。