一种阶梯槽线路板阻焊塞孔的制作方法
基本信息
| 申请号 | CN202110668764.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113411972A | 公开（公告）日 | 2021-09-17 |
| 申请公布号 | CN113411972A | 申请公布日 | 2021-09-17 |
| 分类号 | H05K3/00（2006.01）I;H05K3/46（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 戴晖;刘根;刘喜科;蔡志浩 | 申请（专利权）人 | 梅州市志浩电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人 | 韩静粉 |
| 地址 | 514000广东省梅州市经济开发区AD1区A座 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种阶梯槽线路板阻焊塞孔的制作方法，该方法通过将带盲槽的第一子板、第二子板和PP复合层压合，便于盲槽、槽底电路图形及镂空图形对齐，再在第一子板的第一侧对盲槽进行控深揭盖电铣处理，使得盲槽底部的槽底电路图形得以露出，完成对线路板的阶梯槽的加工。本发明所制成的阶梯槽的侧壁为非金属化设计；不需要使用垫片，能够精准控制阶梯槽的深度，可以避免槽底残胶的问题；能够实现槽底阻焊塞孔及槽底电路图形阻焊层制作，同时避免后续沉铜及电镀药水对槽底选化沉金PAD的侵蚀，提升了产品的可靠性。 |
