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一种线路板高精度背钻方法及线路板

基本信息

申请号 CN202110426560.3 申请日 -
公开（公告）号 CN113133226A 公开（公告）日 2021-07-16
申请公布号 CN113133226A 申请公布日 2021-07-16
分类号 H05K3/42（2006.01）I;H05K1/11（2006.01）I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 刘喜科;刘根;戴晖;蔡志浩 申请（专利权）人 梅州市志浩电子科技有限公司
代理机构 北京集佳知识产权代理有限公司 代理人 张建
地址 514000广东省梅州市经济开发区AD1区A座
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种线路板高精度背钻方法及线路板，涉及线路板加工设计领域；线路板高精度背钻方法先通过在线路板上钻第一定位孔便于对线路板进行镀铜，随后，再通过由第二定位孔与第一定位孔组成的测试孔组合分别对线路板进行三次定位，每次定位后计算涨缩并将得到的涨缩系数反馈至背钻数控文件得到新背钻数控文件，接着选取对应的数控测试文件对测试通孔进行背钻，再通过切片分析得到孔位精度，选出背钻精度最高的测试背孔孔及其对应的测试孔组合，通过该测试孔组合对线路板进行定位，再根据该测试孔组合对应的新背钻数控文件对线路板进行背钻平衡了背钻前工序引起的因线路板胀缩而对背钻孔位精度造成的影响，极大地提升了线路板背钻孔位精度。