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一种埋置有电容及电阻的阶梯线路板制作方法

基本信息

申请号 CN202110426581.5 申请日 -
公开（公告）号 CN113133230A 公开（公告）日 2021-07-16
申请公布号 CN113133230A 申请公布日 2021-07-16
分类号 H05K3/46（2006.01）I;H05K3/30（2006.01）I;H05K3/44（2006.01）I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 刘根;刘喜科;戴晖;蔡志浩 申请（专利权）人 梅州市志浩电子科技有限公司
代理机构 北京集佳知识产权代理有限公司 代理人 张建
地址 514000广东省梅州市经济开发区AD1区A座
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种埋置有电容及电阻的阶梯线路板制作方法，涉及电路板加工领域，通过将带盲槽的第一芯板、带电容芯板的第二芯板和PP复合层压合，便于盲槽、槽底图形及镂空图形对齐，随后通过调整第一通孔的孔径和第二油墨孔的孔径及深度，实现对电阻的精确控制，最后再在第一芯板的第一侧对盲槽进行控深揭盖电铣处理，使盲槽底部的槽底图形露出，完成线路板的阶梯槽加工，该种方法制取的阶梯槽与埋容层对准度高，阶梯槽台面及深度均匀一致，能够有效控制电容、电阻的精度，同时省去了传统印刷锡膏的封装流程，大幅提升生产效率并降低成本，提升产品可靠性。