一种印制电路板密集BGA及其位夹线的制作方法
基本信息
| 申请号 | CN202110350104.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113099621A | 公开（公告）日 | 2021-07-09 |
| 申请公布号 | CN113099621A | 申请公布日 | 2021-07-09 |
| 分类号 | H05K3/06（2006.01）I;H05K3/18（2006.01）I;H05K3/40（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 刘根;杨庆辉;戴晖;刘喜科;蔡志浩 | 申请（专利权）人 | 梅州市志浩电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人 | 牛亭亭 |
| 地址 | 514000广东省梅州市经济开发区AD1区A座 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种印制电路板密集BGA及其位夹线的制作方法，包括以下步骤：S1、先在生产板的外层铜面上以负片工艺流程完成外层线路制作，且外层铜面的厚度远小于设计所需的线路铜层厚度；S2、后以正片工艺流程方式，在生产板上贴膜，并依次经过曝光、显影后形成外层线路图形，使步骤S1中制作的外层线路显露出来；S3、再通过图形电镀将生产板上外层线路的铜层厚度镀至设计所需的厚度，最后退膜。本发明方法采用负片加正片工艺流程相结合的方式，可制作出密集BGA及其位夹线路，解决传统外层线路工艺因侧蚀线幼或蚀刻短路导致无法制作密集BGA及其位夹线路的问题。 |
