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一种树脂塞孔的制作工具及树脂塞孔的制作方法

基本信息

申请号 CN202110667556.6 申请日 -
公开（公告）号 CN113382548A 公开（公告）日 2021-09-10
申请公布号 CN113382548A 申请公布日 2021-09-10
分类号 H05K3/00（2006.01）I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 刘喜科;刘根;戴晖;蔡志浩 申请（专利权）人 梅州市志浩电子科技有限公司
代理机构 北京集佳知识产权代理有限公司 代理人 韩静粉
地址 514000广东省梅州市经济开发区AD1区A座
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种树脂塞孔的制作工具及树脂塞孔的制作方法，其中制作工具包括环氧基板塞孔网版、导气垫板以及水平塞孔机平台；环氧基板塞孔网版、导气垫板以及水平塞孔机平台按照自上而下的顺序依次设置；环氧基板塞孔网版上设有与生产板上需要树脂塞孔的导通孔或背钻孔对应的网版孔；其中，处于外围的网版孔为阶梯孔，且阶梯孔的下端孔径不小于对应的需要树脂塞孔的导通孔或背钻孔的孔径，阶梯孔的阶梯深度为环氧基板塞孔网版的板厚的1/2～2/3。本发明通过采用外围设有阶梯孔的环氧基板塞孔网版，能够极大地提升树脂塞孔的效率和成品品质，具有较高的推广应用价值。