一种混压线路板的等离子除胶方法
基本信息
| 申请号 | CN202110668769.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113423178A | 公开（公告）日 | 2021-09-21 |
| 申请公布号 | CN113423178A | 申请公布日 | 2021-09-21 |
| 分类号 | H05K3/00（2006.01）I;H05K3/26（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 刘根;夏炜;戴晖;蔡志浩 | 申请（专利权）人 | 梅州市志浩电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人 | 韩静粉 |
| 地址 | 514000广东省梅州市经济开发区AD1区A座 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种混压线路板的等离子除胶方法，该方法针对除胶难度不同的两种材料混压制得且加工有过孔的压合板，通过首先进行第一次等离子除胶，根据两种材料极性差异，使得在除胶难度小的材料对应的孔壁形成铜保护层，在除胶难度大的材料对应的孔壁未形成铜保护层，然后再进行第二次等离子除胶，随后去除所述铜保护层，再协同化学除胶，完成沉铜、电镀，既能够对不同类型材料进行选择性除胶，又能够有效避免各种品质异常，确保获得良好的除胶效果和金属化效果。 |
