一种线路板背钻方法及线路板
基本信息
| 申请号 | CN202110426570.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113141715A | 公开（公告）日 | 2021-07-20 |
| 申请公布号 | CN113141715A | 申请公布日 | 2021-07-20 |
| 分类号 | H05K3/00（2006.01）I;H05K1/02（2006.01）I;H05K1/11（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 戴晖;刘根;刘喜科;蔡志浩 | 申请（专利权）人 | 梅州市志浩电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人 | 张建 |
| 地址 | 514000广东省梅州市经济开发区AD1区A座 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种线路板背钻方法及线路板，涉及线路板加工技术领域；对金属化通孔进行背钻时，先用第一钻咀钻在接触铝片层后进行第一次背钻，形成的第一背钻孔穿过导电层，令导电层被钻穿且目标层不被钻穿；随后更换尺寸更小的第二钻咀，例如直径小于第一钻咀的直径，角度不大于第一钻咀的角度的第二钻咀，令第二钻咀伸入第一背钻孔中，直至第二钻咀与导电残桩接触，从而导通背钻设备、目标层及第二钻咀，形成导电回流信号，便于标定第二钻咀的背钻初始位置，再进行第二次背钻，提高了第二次背钻的初始位置精度，避免钻穿信号层，同时减少了单次背钻的深度，大幅降低了线路板厚度公差对背钻操作的影响，极大提高了背钻操作的背钻精度。 |
