一种树芯槽加工方法及印制电路板
基本信息
| 申请号 | CN202010124288.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111182731B | 公开（公告）日 | 2021-08-13 |
| 申请公布号 | CN111182731B | 申请公布日 | 2021-08-13 |
| 分类号 | H05K3/00 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 张学平;刘喜科;戴晖 | 申请（专利权）人 | 梅州市志浩电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人 | 牛亭亭 |
| 地址 | 514000 广东省梅州市经济开发区AD1区A座 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种树芯槽加工方法及印制电路板，该方法包括：通过钻咀在印制电路板上的待加工区域制作对称的两个小圆孔；通过第一槽刀在两个所述小圆孔之间制作大圆孔，所述大圆孔分别与两个所述小圆孔相交；通过与所述钻咀的尺寸相同的第二槽刀分别对两个所述小圆孔进行返钻，制作除粉尘孔，以去除钻孔粉尘；通过锣刀在所述小圆孔与所述大圆孔的每个相交位置制作除毛刺孔，以去除钻孔毛刺。本发明提供的一种树芯槽加工方法及印制电路板，通过在加工工艺中增加用于清除毛刺、粉尘、纤维丝的钻孔，可以完全清除毛刺和纤维丝，杜绝沉铜电镀后的披锋，达到符合元器件安装的要求，提高槽孔加工的品质。 |
