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一种使用复合电路板作为外接接口的装置

基本信息

申请号 CN201921037010.7 申请日 -
公开（公告）号 CN210328329U 公开（公告）日 2020-04-14
申请公布号 CN210328329U 申请公布日 2020-04-14
分类号 H05K7/14(2006.01)I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 钟志刚;谈滨生 申请（专利权）人 深圳辉烨物联科技有限公司
代理机构 北京品源专利代理有限公司 代理人 胡彬
地址 518108广东省深圳市宝安区石岩街道水田社区祝龙田路39号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种使用复合电路板作为外接接口的装置，包括壳体、复合电路板、以及防水层；所述复合电路板的上表面设置有触点，所述触点外露于所述防水层且与开设于壳体壁的插孔对应设置；所述复合电路板包括第一硬板部、一体外延于所述第一硬板部的柔性延伸部、以及设置于所述柔性延伸部端部的第二硬板部，所述第二硬板部与设置于所述壳体的腔体内的主板电连接。以此结构设计，通过复合电路板的设置，能够有效避免与主板电连接时采用导线焊接方式所带来的诸多麻烦，本实用新型能够有效提升主板与复合电路板之间电连接时的稳定性和便捷性，继而有效提升了整机的装配效率及其可靠性。