一种组合式多芯片集成电路板
基本信息
| 申请号 | CN202111158538.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113873818A | 公开（公告）日 | 2021-12-31 |
| 申请公布号 | CN113873818A | 申请公布日 | 2021-12-31 |
| 分类号 | H05K7/12（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 王丹 | 申请（专利权）人 | 信太科技（集团）股份有限公司 |
| 代理机构 | 北京中仟知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 周庆佳 |
| 地址 | 518051广东省深圳市南山区西丽街道西丽社区打石一路深圳国际创新谷2栋A座1501 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及集成电路板技术领域，且公开了一种组合式多芯片集成电路板，包括设备主体外壳，所述设备主体外壳的顶部开设有空槽，所述空槽内壁的两侧分别开设有壁槽，所述壁槽的内部设置有连接板。该组合式多芯片集成电路板，将集成电路设备放置在连接板侧面连接卡块底端的上表面后，将连接板从滚珠的顶部和抵动板之间滑入，滑入的过程中滚珠进行辅助滑动加快进入的速度，直至连接板的顶槽套在限位套圈的表面完成安装，弹簧带动抵动板将连接板进行限位，反之利用连接拉块控制固定板两侧连接卡块固定连接的连接板从限位套圈的表面即可完成拆解，降低了拆除的难度，避免拆除过程中对集成电路设备造成二次损坏。 |
