一种导电膜贴附设备

基本信息

申请号 CN202111424358.3 申请日 -
公开(公告)号 CN114103087A 公开(公告)日 2022-03-01
申请公布号 CN114103087A 申请公布日 2022-03-01
分类号 B29C63/00(2006.01)I;B29C63/02(2006.01)I;B29L31/34(2006.01)N 分类 塑料的加工;一般处于塑性状态物质的加工;
发明人 黄奕宏;方明登;秦超;尹国伟;韩宁宁;庄庆波;张新明 申请(专利权)人 惠州深科达智能装备有限公司
代理机构 广州德科知识产权代理有限公司 代理人 李桦;万振雄
地址 516032广东省惠州市仲恺高新区潼侨镇新华大道333号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种导电膜贴附设备,该发明涉及自动化机械技术领域,该导电膜贴附设备包括初贴模块、预压模块以及保压模块,其中初贴模块用于将导电膜的第一部分远离第二部分的边沿与金属背板的第一边沿的上表面相贴合;预压模块位于初贴模块的下游,预压模块用于将导电膜的第一部分整体与金属背板相贴合;保压模块位于预压模块的下游,保压模块用于将导电膜的第三部分与显示模组的第一边沿的上表面相贴合,并使导电膜的第二部分与显示模组的第一边沿的侧壁相贴合。该导电膜贴附设备用于导电膜和显示模组的贴合。该导电膜贴附设备能够提高导电膜与显示模组的贴合精度,从而提高导电膜与显示模组的贴合质量。