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首页 / 北京银行股份有限公司中关村科技园区支行 / 土地抵押详情

土地抵押详情

宗地标识	-
宗地编号	00
所在行政区	北京市市辖区通州区
土地面积	9.2792
宗地坐落	通州区马驹桥镇金桥科技产业基地
土地他项权利人证号	京通他项（2010）第046号
土地使用权证号	京通国用（2009出）第028号
土地抵押人名称	北京联东金桥置业有限责任公司
土地抵押人性质	股份制
土地抵押权人	北京银行股份有限公司中关村科技园区支行
土地抵押用途	工业用地
抵押土地权属性质与使用权类型	出让
抵押面积	3.7541
评估金额	21207
抵押金额	10000
土地抵押登记起始时间	2010-04-21
土地抵押结束时间	2012-03-29

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