基于铜箔载板的高散热板级扇出封装结构及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202110681425.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113327900A | 公开（公告）日 | 2021-08-31 |
| 申请公布号 | CN113327900A | 申请公布日 | 2021-08-31 |
| 分类号 | H01L23/367（2006.01）I;H01L23/373（2006.01）I;H01L21/50（2006.01）I;H01L21/56（2006.01）I;H01L21/768（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 崔成强;成海涛;杨斌 | 申请（专利权）人 | 广东佛智芯微电子技术研究有限公司 |
| 代理机构 | 广州鼎贤知识产权代理有限公司 | 代理人 | 刘莉梅 |
| 地址 | 528225广东省佛山市南海区狮山镇南海软件科技园内佛高科技智库中心A座科研楼A107室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开一种基于铜箔载板的高散热板级扇出封装结构及其制备方法，包括以下步骤：将第一感光干膜贴附于铜箔载板的铜箔上；通过曝光显影处理，在第一感光干膜上形成第一图形化孔，并在第一图形化孔内制作散热层；去除第一感光干膜，将芯片粘贴于散热层上；对芯片和散热层进行塑封形成第一塑封层，并对第一塑封层研磨减薄处理以使芯片的金属凸块外露；拆除铜箔载板，并对第一塑封层开孔处理，形成使散热层外露的连接孔；在连接孔内制作导电柱，在第一塑封层上制作第一电连接结构。本发明的芯片通过固晶胶贴附于散热层上，芯片工作时产生的热量可以通过散热层快速导出至封装结构外，提高了芯片的散热效率，解决了芯片过热而导致的芯片报废问题。 |
