一种板级倒装芯片封装结构
基本信息
| 申请号 | CN202120285979.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214123863U | 公开（公告）日 | 2021-09-03 |
| 申请公布号 | CN214123863U | 申请公布日 | 2021-09-03 |
| 分类号 | H01L23/31（2006.01）I;H01L23/498（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 崔成强;杨斌;罗绍根;匡自亮 | 申请（专利权）人 | 广东佛智芯微电子技术研究有限公司 |
| 代理机构 | 广州鼎贤知识产权代理有限公司 | 代理人 | 刘莉梅 |
| 地址 | 528225广东省佛山市南海区狮山镇南海软件科技园内佛高科技智库中心A座科研楼A107室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开一种板级倒装芯片封装结构，包括：芯片封装用基底，其一侧具有外露的第一重布线层；若干芯片组，倒装于芯片封装用基底上并与第一重布线层电连接；塑封层，位于芯片封装用基底的一侧并包裹芯片组，塑封层上且位于每相邻两个芯片组之间开设有一道延伸至第一重布线层的锥形槽，且塑封层上邻近相邻两个芯片组的外周间隔开设有若干延伸至第一重布线层的过孔；第二重布线层，位于塑封层上并延伸至锥形槽的槽壁和过孔的孔壁与第一重布线层电连接；若干金属凸块，与第二重布线层的焊盘区电连接。本实用新型便于倒装芯片封装结构的四周拓展及后续根据实际需要对其进行三维结构的导通；同时，锥形槽的开设有利于释放应力、降低翘曲。 |
