一种多芯片封装用的导电组件及其制作方法
基本信息
| 申请号 | CN202110727878.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113299626A | 公开（公告）日 | 2021-08-24 |
| 申请公布号 | CN113299626A | 申请公布日 | 2021-08-24 |
| 分类号 | H01L23/52（2006.01）I;H01L23/13（2006.01）I;H01L23/49（2006.01）I;H01L23/495（2006.01）I;H01L21/50（2006.01）I;H01L21/60（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 杨斌;李潮;崔成强 | 申请（专利权）人 | 广东佛智芯微电子技术研究有限公司 |
| 代理机构 | 佛山市海融科创知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 黄家豪 |
| 地址 | 528225广东省佛山市南海区狮山镇南海软件科技园内佛高科技智库中心A座科研楼A107室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请提供一种多芯片封装用的导电组件及其制作方法，包括封装体，封装体为具有六个表面的方体；封装体的内部设置有空间互连线路，空间互连线路用于将封装体的至少两个表面实现电性连接。本申请将多个芯片的互连线路集成于具有六个表面的方体封装体内，形成空间互连线路，可将封装体的至少两个表面实现电性连接，从而只需在该封装体的表面对应贴装芯片，即可实现多芯片封装，可大大缩短导电路径，减少对信号传输的影响。 |
