一种方体芯片封装方法及其封装结构
基本信息
| 申请号 | CN202110727870.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113363164A | 公开（公告）日 | 2021-09-07 |
| 申请公布号 | CN113363164A | 申请公布日 | 2021-09-07 |
| 分类号 | H01L21/50（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I;H01L23/367（2006.01）I;H05K1/18（2006.01）I;H05K3/22（2006.01）I;H05K3/34（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 杨斌;李潮;崔成强 | 申请（专利权）人 | 广东佛智芯微电子技术研究有限公司 |
| 代理机构 | 佛山市海融科创知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 黄家豪 |
| 地址 | 528225广东省佛山市南海区狮山镇南海软件科技园内佛高科技智库中心A座科研楼A107室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请提供一种方体芯片封装方法及其封装结构，该方体芯片封装方法包括以下步骤：A1、制作具有线路层的折叠基板，折叠基板包括可折叠成方体的六个硬板区和设置于相邻两个硬板区之间的软板区；A2、于每个硬板区上设置芯片模组或散热器件，且至少一个硬板区上设置有芯片模组，并将芯片模组与线路层形成电性连接，从而得到方体芯片展开结构；A3、将方体芯片展开结构折叠，且多个芯片模组之间或者芯片模组与散热器件之间通过胶体粘接，从而得到方体芯片封装结构。本申请通过将方体芯片展开结构折叠，即可直接得到方体芯片封装结构，可将多个芯片模组封装集成，集成度高，且工艺流程简单，制作成本低。 |
