一种板级扇出柔性封装基板的封装结构及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202110560373.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113299564A | 公开（公告）日 | 2021-08-24 |
| 申请公布号 | CN113299564A | 申请公布日 | 2021-08-24 |
| 分类号 | H01L21/50（2006.01）I;H01L21/56（2006.01）I;H01L21/60（2006.01）I;H01L23/14（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I;H01L25/04（2014.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 李潮;杨斌;崔成强 | 申请（专利权）人 | 广东佛智芯微电子技术研究有限公司 |
| 代理机构 | 广州鼎贤知识产权代理有限公司 | 代理人 | 刘莉梅 |
| 地址 | 528225广东省佛山市南海区狮山镇南海软件科技园内佛高科技智库中心A座科研楼A107室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开一种板级扇出柔性封装基板的封装结构及其制备方法，其中，该制备方法包括：提供载板及若干芯片，采用塑封层将芯片封装于载板的一面；拆除载板，并提供介质层，将介质层贴于芯片的PAD口所在的一面；对介质层进行打孔，使PAD口外露；在介质层上制作种子层，并在种子层上制作与PAD口电连接的铜柱；提供柔性基板，柔性基板与铜柱连接；对塑封层和介质层开槽处理，使各个芯片之间形成分割槽，并对介质层与柔性基板之间制作填充层，完成柔性封装制作。本发明采用板级扇出封装技术柔性封装完成前段工序，采用柔性基板互连技术实现带铜柱结构的塑封板与柔性基板的互连，封装工艺简单，降低了柔性封装成本，提高了封装效率及可靠性。 |
