内置高散热通路的板级扇出型封装结构及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202110559044.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113363161A | 公开（公告）日 | 2021-09-07 |
| 申请公布号 | CN113363161A | 申请公布日 | 2021-09-07 |
| 分类号 | H01L21/48;H01L21/56;H01L21/60;H01L23/31;H01L23/367;H01L23/373;H01L23/495;H01L23/498 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 李潮;杨斌;崔成强 | 申请（专利权）人 | 广东佛智芯微电子技术研究有限公司 |
| 代理机构 | 广州鼎贤知识产权代理有限公司 | 代理人 | 刘莉梅 |
| 地址 | 528225 广东省佛山市南海区狮山镇南海软件科技园内佛高科技智库中心A座科研楼A107室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开一种内置高散热通路的板级扇出型封装结构及其制备方法，其中，该制备方法包括：提供金属导热板，采用洗涤剂对金属导热板进行清洗，并吹干；对金属导热板进行打孔，使金属导热板沿其厚度方向形成若干散热孔；对金属导热板的两侧以及散热孔的内壁做绝缘化处理，形成介质层；通过电镀在散热孔内形成导电柱，以及在金属导热板的两侧形成与导电柱电连接的布线层；提供若干芯片，芯片的PAD口与布线层电连接；对芯片进行塑封，形成包覆芯片和布线层的塑封层，完成芯片封装。本发明采用面板级封装技术，利用金属导热板替代临时载板，直接内置于封装体中，同时将芯片与带有散热孔结构的金属导热板互连，实现高的空间利用率和高传热结构。 |
