大板级扇出基板倒装芯片封装结构的制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202110656394.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113299569A | 公开（公告）日 | 2021-08-24 |
| 申请公布号 | CN113299569A | 申请公布日 | 2021-08-24 |
| 分类号 | H01L21/56（2006.01）I;H01L21/60（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I;H01L23/488（2006.01）I;H01L23/49（2006.01）I;H01L23/498（2006.01）I;H01L23/52（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 崔成强;成海涛;杨斌 | 申请（专利权）人 | 广东佛智芯微电子技术研究有限公司 |
| 代理机构 | 广州鼎贤知识产权代理有限公司 | 代理人 | 刘莉梅 |
| 地址 | 528225广东省佛山市南海区狮山镇南海软件科技园内佛高科技智库中心A座科研楼A107室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开一种大板级扇出基板倒装芯片封装结构的制备方法，包括：提供载板，在载板的一侧制作第一重布线层；在第一重布线层上制作传输层，并在传输层上制作第二重布线层；提供ASIC芯片和滤波元件，将ASIC芯片和滤波元件倒装于第二重布线层上并进行塑封；对塑封层进行开孔处理，形成第一盲孔和第二盲孔；在第一盲孔内制作第一导电柱，在第二盲孔内制作第二导电柱，在塑封层的表面制作第三重布线层；拆除载板，将传感器芯片的I/O接口与第一重布线层电性连接。本发明将芯片倒装于重布线层，倒装芯片与重布线层的连接强度更高，并且芯片倒装后再进行塑封的方式更为稳定，避免塑封层产生翘曲和高热应力，产品的良率更高。 |
