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绝缘底板发光芯片封装结构

基本信息

申请号 CN201020667614.2 申请日 -
公开（公告）号 CN202018960U 公开（公告）日 2011-10-26
申请公布号 CN202018960U 申请公布日 2011-10-26
分类号 H01L25/075(2006.01)I;H01L33/48(2010.01)I;H01L33/52(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I;H01L33/60(2010.01)I;H01L33/58(2010.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 李刚 申请（专利权）人 奉化市匡磊半导体照明有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 315500 浙江省奉化市尚田镇镇西路68号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用涉及一种发光芯片封装结构，包括至少一基板单元、设置在所述基板单元上的至少一固晶区、安装在所述固晶区上的至少一发光芯片、以及在所述基板单元上设置相互隔绝的至少两个可与外界实现导电连接的基板电极；所述基板单元包括至少一绝缘底板、在所述绝缘底板上至少有两个彼此隔绝的导电顶板；所述发光芯片通过所述导电顶板与所述基板电极电连接。本实用由绝缘底板作为发光芯片的安装支架，整个结构不含不耐高温、易分解的高分子材料和有机材料，结构简单，具有良好的散热效果、耐高温、抗紫外、耐高电压的优点。