金属基底板发光芯片封装结构
基本信息
| 申请号 | CN201010594917.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN102437267A | 公开（公告）日 | 2012-05-02 |
| 申请公布号 | CN102437267A | 申请公布日 | 2012-05-02 |
| 分类号 | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I;H01L33/52(2010.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 李刚 | 申请（专利权）人 | 奉化市匡磊半导体照明有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 | 代理人 | 奉化市匡磊半导体照明有限公司;深圳大道半导体有限公司 |
| 地址 | 315500 浙江省奉化市尚田镇镇西路68号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种发光芯片封装结构，包括至少一基板单元、在所述基板单元上设置至少一固晶区、安装在所述固晶区上的至少一发光芯片、以及在所述基板单元上设置相互隔绝的至少两个可与外界实现导电连接的基板电极；所述基板单元包括至少一金属基底板、在所述金属基底板上至少有一绝缘隔板、以及在所述绝缘隔板的上表面至少有两个彼此隔绝的导电薄层或导电顶板；所述发光芯片通过所述导电薄层或导电顶板与所述基板电极电连接。本发明由导热性能优异的金属基底板作为发光芯片的安装支架，结构简单，具有良好的散热效果；整个结构没有不耐高温、易分解的有机材料和高分子材料，具有耐高电压、耐高温、抗紫外的优点。 |
