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一种新型LED灯丝封装结构

基本信息

申请号 CN202122719894.8 申请日 -
公开（公告）号 CN215069978U 公开（公告）日 2021-12-07
申请公布号 CN215069978U 申请公布日 2021-12-07
分类号 H01L25/075（2006.01）I;H01L33/48（2010.01）I;H01L33/50（2010.01）I;H01L33/54（2010.01）I;H01L33/58（2010.01）I 分类 基本电气元件;
发明人 赵西刚;成洪;周民康 申请（专利权）人 山东晶泰星光电科技有限公司
代理机构 济南华典专利代理事务所（普通合伙企业） 代理人 王尚
地址 271200山东省泰安市新泰市经济开发区
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及LED领域，具体涉及一种新型LED灯丝封装结构，包括基板（101），固定于该基板（101）上的多个LED芯片（102）、喷涂于该基板（101）上的喷涂荧光粉层（103）以及涂敷在所述喷涂荧光粉层（103）外侧的透明胶层（104），所述喷涂荧光粉层（103）和所述透明胶层（104）的折射率依次递减。本实用新型新型LED灯丝封装结构，LED芯片上喷涂有喷涂荧光粉层和透明胶层，并且折射率由内至外逐步降低，LED芯片发出的光依次通过高折射率层‑低折射率层‑空气，折射率依次降低，可有效降低反射光的比例，增加光输出，有效提升亮度。