一种新型半导体封装结构
基本信息
| 申请号 | CN202122733544.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215069966U | 公开（公告）日 | 2021-12-07 |
| 申请公布号 | CN215069966U | 申请公布日 | 2021-12-07 |
| 分类号 | H01L23/495（2006.01）I;H01L23/49（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 尹跃;俞海琳;周民康 | 申请（专利权）人 | 山东晶泰星光电科技有限公司 |
| 代理机构 | 济南华典专利代理事务所（普通合伙企业） | 代理人 | 王尚 |
| 地址 | 271200山东省泰安市新泰市经济开发区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及集成封装技术领域，具体涉及一种新型半导体封装结构，包括引线框（1）、所述引线框（1）上涂覆有粘合剂层（2）、所述粘合剂层（2）上固定有芯片（3），所述芯片（2）与所述引线框（1）通过导电材料（4）电连接，所述引线框（1）上连接有封装体（5）将所述芯片（3）、所述导电材料（4）和所述粘合剂层（2）密封在所述封装体（5）内。本实用新型的新型半导体封装结构，尺寸小，散热效果好，便于封装，维护方便。 |
