芯片封装结构
基本信息
| 申请号 | CN202110394522.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113113379A | 公开（公告）日 | 2021-07-13 |
| 申请公布号 | CN113113379A | 申请公布日 | 2021-07-13 |
| 分类号 | H01L23/495（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 蔡锦波;张取;黎永阳 | 申请（专利权）人 | 马鞍山市槟城电子有限公司 |
| 代理机构 | 北京品源专利代理有限公司 | 代理人 | 潘登 |
| 地址 | 243000安徽省马鞍山市经济技术开发区湖西南路2189号5栋1号厂房南面 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明属于半导体封装技术领域，具体涉及一种芯片封装结构。该芯片封装结构包括第一外框架、第二外框架、至少两个芯片以及至少一个中间框架。至少两个芯片沿着第一方向分布，且夹设在第一外框架与第二外框架之间，芯片具有金属连接部。中间框架包括第一主体部、第二主体部以及连接第一主体部与第二主体部的折弯部，每个中间框架的第一主体部以及至少部分折弯部夹设在相邻的两个芯片之间。第一主体部与金属连接部连接，折弯部至少部分厚度小于第一主体部的厚度，以使得相邻的两个芯片与折弯部之间均形成间隙。本发明的芯片封装结构适应多层芯片的封装且适应多种不同的芯片，适用性好，解决了不同结构的芯片能够实现多层芯片叠层封装的技术难题。 |
