一种贴片二极管的焊接工装
基本信息
| 申请号 | CN202120749574.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214378378U | 公开（公告）日 | 2021-10-08 |
| 申请公布号 | CN214378378U | 申请公布日 | 2021-10-08 |
| 分类号 | H01L21/68（2006.01）I;H01L21/60（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 蔡锦波;张取;黎永阳 | 申请（专利权）人 | 马鞍山市槟城电子有限公司 |
| 代理机构 | 北京品源专利代理有限公司 | 代理人 | 潘登 |
| 地址 | 243000安徽省马鞍山市经济技术开发区湖西南路2189号5栋1号厂房南面 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型属于半导体生产技术领域，公开了一种贴片二极管的焊接工装。该贴片二极管的焊接工装被配置为分别定位放置于基板的多个待焊接工件，基板包括表贴焊盘的矩形阵列，每个表贴焊盘能够承载并压紧于放置在其中的一个工件，贴片二极管的焊接工装包括多个盖板，每个盖板上均设置有多个定位槽，多个盖板的多个定位槽一一对应于多个表贴焊盘，并且每个盖板能够定位放置于基板中的部分表贴焊盘。本实用新型提供的贴片二极管的焊接工装能够使多个盖板与各自所在的部分的基板一同变化，从而每个盖板的定位基准能够相适应地跟随各自所在的部分的基板一同变化，进而大大减少了出现膨胀变形后的基板无法脱模的情况，并降低了工件被损坏的几率。 |
