电子设备的壳体拆解方法及其使用的导热定位治具
基本信息
| 申请号 | CN201811399666.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111212533B | 公开（公告）日 | 2021-07-13 |
| 申请公布号 | CN111212533B | 申请公布日 | 2021-07-13 |
| 分类号 | H05K5/02;H05K7/20 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 何春勇;黄润润 | 申请（专利权）人 | 深圳市展祥通信科技有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市智圈知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 苗燕 |
| 地址 | 518052 广东省深圳市南山区前海深港合作区前湾一路1号A栋201室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请提供一种导热定位治具，用于辅助拆解电子设备的壳体，导热定位治具包括导热部，导热部为环状，导热部设有适配于电子设备的壳体的仿形槽。本申请提供的导热定位治具，提供了具有仿形槽的导热部，能够将电子设备放置在仿形槽进行均匀加热，使得电子设备的壳体中的粘胶熔化而便于拆解，提高了拆解效率。本申请还提供一种电子设备的壳体拆解方法。 |
